bc贷官网

bc贷官网官网 语言 bc贷官网官网

选择国家/地区

客服热线：
400-666-4000
[→] 立即咨询
关闭 [x]
客服热线：
400-666-4000
[→] 立即咨询
关闭 [x]

行家极光奖 | bc贷官网半导体斩获最具影响力产品奖

作者：bc贷官网

 2023年12月13日-14日，行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳隆重举行。bc贷官网半导体凭借SiC晶锭激光切片设备的卓越性能和匠心品质，荣膺行家极光奖—【最具影响力产品奖】。“行家极光奖”旨在表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。

bc贷官网半导体技术总监巫礼杰先生受邀在同期高峰论坛上发表《激光技术在碳化硅/氮化镓材料加工中的应用 》主题报告。巫总在报告中指出，传统的SiC衬底多线切割存在材料耗损大、出片率低、效率低等技术痛点，已成为制约行业发展的技术瓶颈。bc贷官网半导体研发的新型激光切片（QCB）技术，能有效打破传统束缚，具有材料耗损小、出片率高、效率高等优势。bc贷官网半导体用前瞻技术赋能产品提升，聚力攻克激光切片核心技术，于2022年推出国内首台SiC晶锭激光切片设备，通过持续优化关键技术工艺，能帮助客户有效降低衬底晶圆制程成本，已在三代半领域获得广泛关注与应用。


获奖产品


设备型号：HSET-S-LS6200

01应用领域

应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光切片等领域。


02主要特点

◆ 高动态高功率飞秒激光器

◆ 高精度光学扫描加工系统

◆ 高柔性高效率剥离系统

◆ 加工面平整，材料耗损低，出片率高

◆ 加工效率快，良率高

◆ 大尺寸加工，8inch

◆ 超薄晶圆加工，加工材料兼容性好 


03工艺流程

04实例效果

 

bc贷官网半导体再次获行业认可，与战略布局、技术领先、产品创新、优质服务密不可分。未来，bc贷官网半导体将一如既往聚焦行业发展，深耕科技创新，力争成为集成电路装备制造领域标杆企业，为推动行业高质量发展贡献力量！









分享：
上一篇：天津bc贷官网智能装备荣获国家“高新技术企业”认定 返回列表 bc贷官网官网 下一篇：智不可挡！bc贷官网光子持续深耕技术，打造最强最稳的激光器！
[图标] 联系bc贷官网
服务热线
服务热线:
400-666-4000
在线沟通
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
[↑]
打样申请/技术支持
[x]
申请打样
[x]