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离线式大幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL6565

离线式大幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL6565

产品特点 1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用飞行光路系统，设备结构紧凑，占地小；
3、采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度；
4、HDZ-CL6565采用大幅面工作台，适应大尺寸产品加工需求。

产品应用

应用领域：

1、应用于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽；

2、适用于摄像头模组、封装芯片等产品的精密加工，在手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域均有应用。


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